電子灌封膠簡(jiǎn)介：

電子灌封膠是一種具有防水、防潮、導(dǎo)熱、絕緣及密封作用的灌封材料，對(duì)電子元器件起到保護(hù)作用。又可以稱為灌封膠、灌封硅膠、電子膠、封裝硅膠等。

電子灌封硅膠用途：

電子灌封硅膠主要用于電子元器件的封裝、密封、填充、防壓。對(duì)PC（電子絕緣板料）、PMMA（有機(jī)玻璃、亞克力）、PCB、CPU的粘附、密封性和熱穩(wěn)定性極好。電子灌封硅膠分為加成型電子灌封硅膠和縮合型電子灌封硅膠。

特點(diǎn)：

1.具備耐臭氧和抗化學(xué)腐蝕性；

2.具備防水防潮、防塵、密封、導(dǎo)熱、絕緣、防腐蝕的作用；

3.粘度低，流動(dòng)性好，操作簡(jiǎn)單，可澆筑到細(xì)微之處；

4.阻燃效果好，其阻燃性可到UL94-V1或UL94-V0，完全符合歐盟RoHS指令要求；

5.產(chǎn)品性能可調(diào)，顏色、硬度、粘度、操作時(shí)間均可按需調(diào)整。

操作：

1.首先把A組份充分?jǐn)嚢杈鶆?，使沉降填料充分混合均勻，B組份充分搖勻。

2.B組份配比必須嚴(yán)格根據(jù)產(chǎn)品說(shuō)明進(jìn)行。

3.使用時(shí)可根據(jù)需要進(jìn)行脫泡。 可把A、B混合膠充分?jǐn)嚢杈鶆蚝蠓湃胝婵杖萜髦?，?.01MPa下脫泡3分鐘，即可灌注使用。

4.電子灌封硅膠為加成型固化產(chǎn)品，灌注好后置于室溫固化或加溫固化，待基本固化后進(jìn)入下一道工序，完全固化需要24小時(shí)。環(huán)境溫度和濕度對(duì)固化有較大影響。

操作注意：

1.本產(chǎn)品屬于非危險(xiǎn)品，若不慎進(jìn)入口或眼，可用清水清洗；

2.硅膠應(yīng)密封儲(chǔ)存，攪拌過(guò)的硅膠應(yīng)一次性用完；

3.若存放時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，硅膠可能會(huì)出現(xiàn)分層，使用時(shí)攪拌均勻即可，不影響硅膠性能；

4.加成型類(lèi)硅膠不能與縮合型類(lèi)硅膠混合使用，否則會(huì)讓硅膠出現(xiàn)“中毒”，導(dǎo)致硅膠不固化；

5.使用時(shí)不能接觸水、雜質(zhì)、有機(jī)錫催化劑、酸、堿等含有氮、磷、硫的有機(jī)化合物，混入這些物質(zhì)會(huì)讓硅膠出現(xiàn)“中毒”現(xiàn)象，造成硅膠不固化。

參數(shù)：

注： 以上參數(shù)僅為常規(guī)參數(shù)，如有特殊需求請(qǐng)與我司聯(lián)系；固化后硬度、粘度、操作時(shí)間、可隨客戶需求來(lái)特別調(diào)整提供。